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我司可生产1-68层FR4硬板,多层软硬结合板。产品广泛应用于:消费、汽车,工控,电源,安防、医疗等领域 。

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8层HDI沉金PCB电路板

8层HDI沉金PCB电路板

    产品参数

  • 产品名称:8层HDI沉金PCB电路板
  • 产品板材:HF FR4
  • 产品工艺:HDI
  • 应用领域:手机主板
  • 在线咨询
产品先容

应用行业:消费电子
应用产品:手机主板
层数:8
特殊工艺:HDI
表面处理:沉金
材料:HF FR4
外层线宽/线距:3/3mil
内层线宽/线距:3/3mil
板厚:0.8mm
最小孔径:0.1mm

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