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8层沉金PCB电路板

8层沉金PCB电路板

    产品参数

  • 产品名称：8层沉金PCB电路板
  • 产品板材：FR4
  • 产品工艺：沉金
  • 应用领域：数字光纤通信
    • 在线咨询
产品先容

应用行业：通信
应用产品：数字光钎通信
层数：8
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：3.5/3.5mil
板厚：1.6mm
最小孔径：0.45mm

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